레이크머티리얼즈 | (1) 사업내용 (어려움 주의)

 

공시자료나 증권사 리포트 내용 만으로는 사업내용이 이해가 잘 안되서 답답했었는데 한국IR협의회에서 훌륭한 기술분석보고서가 나왔었네요. NICE평가정보 장소현 연구원님 감사드립니다 :)

레이크머티리얼즈는 TMA (Tri Methyl Aluminum) 제조기술을 기반으로 반도체 소재, LED 소재, 태양광 소재, 석유화학 촉매를 제조하는 업체입니다. 1Q22 기준 매출 비중은 반도체 소재 57%, LED 소재 18%, 태양광 소재 18%, 석유화학 촉매 7% 로, 과거에는 LED 비중이 컸었는데 반도체 쪽이 점점 커지고 있습니다.

이 회사의 매력은 전방산업의 범위가 넓고 TMA 제조기술을 보유한 회사가 전세계 통틀어 동사 포함 4개에 밖에 없어 경쟁력이 뛰어나다는 점입니다. 사업에 대한 이해도를 조금이나마 높이기 위하여 보고서의 "기술분석" 부분 내용을 보겠습니다.

 

 

 

 

 

보고서 상에는 그림이 첨부되어있으나 보고 나면 이해가 더 안되서^^ 캡처하지 않았습니다.

 

 

 

 

 

동사가 취급하는 금속 원소가 알루미늄에 국한되어있지 않다는 얘기군요. 다음 단락에서는 제조기술에 있어서 TMA가 출발점이 되었고, 이를 지속 확장하고 있다는 얘기가 나옵니다.

 

 

 

 

 

 

TMA 기반의 확장성은 중요한 부분이라서 공시자료 상의 내용을 추가해봅니다. 위 내용과 거의 비슷하지만, 설명에 살이 약간 더 붙어있습니다.

 

 

 

 

 

그 다음으로는 반도체 산업 리포트에서 흔히 나오는 High-k, 증착 공정에 대한 얘기도 나옵니다. High-k 박막 소재와 CVD/ALD 전구체를 개발 및 판매하고 있으며, 커패시터용 고유전율 재료, 실리카용 전구체도 판매하고 있다고 합니다. 저는 TMA = 전구체 공통 원재료 정도 되는 거라고 막연히 생각하고 있었는데 그게 전혀 아니었네요. 아래에 있는 표7 을 보면 전구체 종류 자체도 다양하고, 적지 않은 영역을 커버하고 있음을 확인할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

 

 

다음 단락에서는 동사가 TMA 제조기술을 개발하게 된 동기도 다루고 있습니다. 대표자가 '01년 디엔에프를 공동 창업하여 부사장으로 있다가 '10년에 동사를 설립했는데, TMA 수급이 어렵던 차에 개발을 할 수 있겠다 싶어 재창업을 한 것으로 보입니다. 제조기술 개발 후에도 그게 끝이 아니었고, 다양한 소재로 뻗어나갈 수 있는 출발점이 되었네요. 마이크로LED 쪽도 준비하고 있다니 기대됩니다 :)

참고로 다음 캡처 이미지에 나오는 TMG 풀네임에 "G"가 빠져있는데 랄륨이 아니라 갈륨(Gallium) 입니다.

 

 

 

 

 

 

사업 역사에 해당하는 내용이 기왕 나왔으니 공시자료 상에 사업부문 별로 어떻게 사업을 하게 되었는지에 대한 설명을 확인해보겠습니다. 촉매사업과 태양광소재 사업 부문의 내용은 기억해둘만 합니다.

 

 

 

 

 

 

그 다음에 나오는 표8 은 원료별 전구체 적용 분야를 보여주고 있어 CVD/ALD 전구체를 보여주는 표7 과 차이가 있습니다. 1Q22 기준 260명 정도 되는 직원이 이 많은 제품군을 개발하고 판매하고 관리한다는 게 놀랍네요. 이름 외우기도 힘든데 말이죠.

 

 

 

 

 

 

 

전구체 종류에 대한 상세설명이 나온 김에 (위 내용에서 요약으로 이미 다루었지만) 실리카(Si) 반도체와 메탈전구체에 대해서는 공시자료 상의 심층 내용을 더 보겠습니다.

 

 

 

 

 

 

Si 원료로 만든 전구체 중 TEOS는 낸드플래시 고단화 추세에 따라 수요가 증가하고 있다는 내용이군요. 그 다음은 TrisDMAS, DPT 전구체 내용을 보겠습니다.

 

 

 

 

 

 

Si 원료로 만든 전구체 중 TrisDMAS는 TEOS와 마찬가지로 낸드플래시 고단화에 따라 수요가 증가한다는 내용입니다. 기술분석 자료와는 달리 디스플레이 향 수요처에 대한 언급은 안나오네요. 한편, DPT 전구체는 디스플레이(OLED 봉지제), 로직반도체, D램 등 다양한 수요처가 있음을 안내하고 있습니다. 다만, EUV 쪽으로 넘어가면 싱글패터닝을 함에 따라 수요 감소 리스크가 일부 있다고 하네요. EUV는 장비 수급도 원할치 않은 상황이니 이 리스크가 현실화 되기 까지는 수년이 소요될 것으로 보입니다.

 

다음으로는 메탈 전구체 내용 입니다.

 

 

 

 

 

 

메탈 전구체는 D램 쪽으로는 수요가 확대되고 있고, 로직반도체 쪽으로는 사용량이 많지 않다는 내용이 있군요. CVD/ALD 전구체 시장은 낸드플래시 고단화에 따라 식각, 증착 공정 스텝이 증가하고, 이에 따라 전구체 사용량이 늘어날 것이라고 합니다. 여기까지는 좋은데 먹거리가 많아지니 경쟁사가 늘어난다는 점이 함정... 이건 2편에서 다루겠습니다.

 

동사는 아무나 만들지 못하는 제품을, 그것도 다양한 형태로 만들고 있어 대형 거래처를 다수 확보하고 있습니다. 반도체 부문만 봐도 왠만한 대형사와는 다 거래하고 있음을 확인할 수 있습니다. 마이크론이 안보이긴 합니다만 아마 물리적 거리가 있어서 그런 거 겠지요.

 

 

 

 

 

TMA 경쟁사 현황은 다음과 같습니다. '20년 생산능력 기준 동사가 3위 업체이고, 커버 가능한 사업 영역이 가장 넓은 것으로 나오네요. 그러나 기술의 깊이에 있어 어느 정도 차이가 있는지 알 수 없고, 다루는 품목이 서로 다르므로 참고만 해야할 것 같습니다.

 

 

 

 

 

다음 편에서는 관련 시장 현황에 대해 정리해보겠습니다.