HB솔루션 | 노이즈에 묻힌 사업내용

HB솔루션은 디스플레이 후공정을 커버하는 업체 "엘이티"가 전공정 및 반도체 검사장비를 커버하는 업체 "케이맥"을 합병하면서 사명을 변경한 업체 입니다. '21년 7월 1일자로 합병하였으니 이제 1년 남짓 시간이 흘렀지요. 그동안 전환사채 발행('21년 10월 400억원 규모 발행 / 전환가액 조정 가능 / 최저 전환가액 14,463원 / 전환 청구기간 '22. 10. 22. ~ '26. 9. 22.), 그리고 '21년말 무렵 일부 경영진들의 지분 매도, 고객사 투자 지연 등으로 노이즈가 많았습니다만, 사업 방향이나 내용이 괜찮아서 IR 자료와 사업보고서를 그러모아 내용을 정리했습니다.

 

 

 

 

| 사업개요

 

동사의 디스플레이 장비는 전공정 / 후공정에 따라 다음과 같이 나누어볼 수 있습니다.

 

 

[전공정]

 

 1) 두께 측정기

    - 디스플레이 공정에서 사용되는 재료의 박막두께를 측정(측정 방식은 제품에 따라 상이)하여 두께 및 굴절률의 조건값을 제공함으로써 일정한 두께를 유지하도록 하고 이를 벗어난 불량을 검출하는 장비

 

 2) 색도 측정기

    - 빛의 투과 성질을 분석하여 RGB의 색도를 실시간 측정하는 장비

 

 3) Vision & 3D 분석기

    - 다양한 방식으로 패널의 명도, 색도, 스펙트럼 값, 증착된 유기막의 두께, 굴절률 등을 계측하는 장비

 

 

[후공정]

 

 1) 도포기 : 전극보호, 빛샘방지 등을 위해 레진이나 실리콘을 도포 및 경화하는 장비

    - 적용 디스플레이 : LCD, OLED, 플렉시블

 

 2) 조립기 : 레진 등으로 지문센서, 커버 등을 조립하는 장비

    - 적용 디스플레이 : OLED, QD, 플렉시블

 

 3) 검사기 : IC와 패널 전극간 상태를 검사하는 동시에 실리콘 도포를 진행하는 장비

    - 적용 디스플레이 : LCD, OLED

 

 4) 자동화설비 : UTG (Ultra Thin Glass) 적층 및 합착을 자동화 하는 장비

    - 적용 디스플레이 : 플렉시블    

 

 

이 밖에도 반도체 관련 측정/검사 장비 Nano-MEIS 를 취급하고 있습니다.

 

1Q22 기준 제품별 매출실적은 다음과 같습니다. 도포기의 매출 비중이 높고, 조립기와 UTG 적층라미 매출이 없어졌음을 확인할 수 있습니다.

 

 

 

 

 

| 디스플레이 유형별 공정

 

공정에 대해서 알면 동사가 취급하는 장비의 성격을 더 잘 이해할 수 있습니다. 디스플레이 유형별로 살펴보겠습니다.

 

 

 1) LCD

 

  [전공정]  증착, 세정, 도포, 노광, 현상, 식각, 박리 등을 통해 유리기판 위에 TFT-array와 칼라필터 등을 형성하여 TFT-array 기판과 칼라필터 기판을 제조

  

  * TFT (Thin Film Transistor) : 박막 트랜지스터

 

  [후공정]  Cell 공정과 Module 공정을 통해 TFT-array 기판과 칼라필터 기판을 붙인 후 액정을 주입하고, 각종 부품(편광판, TAB, PCB, BLU 등)을 부착하여 최종제품을 제조

 

 

 

 2) OLED

 

  [Backplane 공정]  세정, 이온주입, P-Si 결정화, 증착, 노광, 식각, 열처리 등으로 유리기판에 TFT 기판 제조

 

  [Frontplane 공정]  세정, 증착, 봉지 등으로 유기물질을 증착 및 봉지 처리

 

  [후공정] 검사, 모듈, 진공펌프, 물류/FA 등을 통해 최종제품 검사 진행 

 

 

 

 3) 플렉시블 OLED

 

  [전공정]  PI 기판 형성, TFT Backplane 제조, 플라즈마 전처리, OLED 유기물 증착, 봉지, 유리기판 제거 등으로 플렉시블 기판 형성

 

  [후공정]  형상 커팅, 필름 라미네이팅, 구동 IC 부착, 모바일용 OLED 테이프 부착, 커버 윈도우, 검사 등을 통해 최종제품 제조

 

 

 

 

 

| 취급 제품

 

  (1) 디스플레이 전공정 관련 제품

 

전공정 제품들의 특징을 보면, 공통적으로 뭔가를 측정하고 계측하는 내용이 나옵니다. 

 

 

 

 

STER와 SRCD는 사업보고서 상의 설명을 덧붙입니다.

 

STER (Spectroscopic Thickness Ellipsometer Reflectrometry)

FPD(Flat Panel Display : 평판디스플레이) 공정에서 사용되는 재료의 박막두께를 측정하여 두께 및 굴절률의 조건값을 제공함으로써 일정한 두께를 유지하도록 하고 이를 벗어난 불량을 검출하는 장비. Ellipsometer 란, 물질의 표면에 광이 반사할 때 편광 상태의 변화(입사와 반사)를 관측하고, 그로부터 물질에 관한 정보를 구하는 방법

 

SRCD (Super Resolution Critical Dimension)

FPD 공정에서 관리되는 Pattern의 상태를 수치적으로 측정하여 정렬 상태 및 회로구성 상태를 검사하며 Deep Learning을 이용하여 회절한계를 극복한 나노 수준의 정밀도를 제공

 

 

회사가 소개하는 핵심기술 중 하나는 상기의 SRCD 장비에 적용되는 딥러닝 기술 입니다. 검사기술 기반의 딥러닝 기술을 계측기술에 적용했다고 하네요. 빛으로 아주 미세한 대상물을 촬영하는 경우 해당 대상물 내부의 간격 분리 여부를 구분하는 게 어려워지는데(회절한계), 딥러닝을 통해 이를 극복하고 그 결과물을 고해상도로 구현할 수 있다고 하네요.

 

회절한계 예시(위) / 딥러닝 기술로 회절한계를 극복한 경우(아래)

 

회절한계를 극복하여 확인한 이미지를 고해상도로 구현한 예시

 

 

  (2) 디스플레이 후공정 관련 제품

 

전공정 제품과는 달리 후공정 제품은 뭔가를 붙이고, 뿌리는 등 물리적/화학적인 느낌의 기술이 주를 이룹니다.

 

 

< 모바일 향 제품 >

 

 

후공정 모바일 향 장비 중에서 ELB는 옆에 수주금액도 기재되어 있는데, 1Q22 제품별 매출에서 "도포기"에 해당되는 제품 입니다. 2021-12-10 수주 물량 중 일부가 매출 인식이 된 것일테니 수주에서 매출 인식까지 대략 3~4개월 걸리는 것으로 보입니다. ELB는 삼성디스플레이가 북미 소재 고객사의 노치리스 정책을 소화하는 과정에서 발주량이 늘어났다고 하네요. 이게 뭐하는 장비인가 하면, 폰의 끝부분에서 빛샘을 방지하기 위해 패널 측면에 잉크를 도포하여 막을 형성시키는 장비라고 합니다.

 

FoD(Finger print on Display) Lamination 장비는 스마트폰 화면 아무데나 지문 인식이 가능하도록 지문인식센서를 부착하는 조립기 입니다. 장비 하나로 다수의 공정을 처리하여 삼성디스플레이에서 좋아했다고 하네요. FoD는 스마트폰 고가 라인에만 들어가고 있으나 점점 일반 라인으로 퍼져나갈 것이라고 예상할 수 있으며, 주요 고객사에 동사의 장비를 공급하는 것을 추진하고 있다고 합니다.

 

 

 

한편, 폴더블폰 성장과 관련해서는 UTG Lamination, BPL, CRD 장비 수요가 늘어날 것으로 보고 있습니다.

 

UTG (Ultra Thin Glass)는 플렉시블 OLED에 적용 중인 박막 유리를 말합니다. 이를 여러층으로 쌓는 공정을 거치게 되는데, 기존에는 OCA (Optical Clear Adhesive : 각종 필름을 접착 필름으로 부착) 방식을 사용하여 사이즈 확대에 한계가 있었으나 OCR (Optical Clear Resin : 각종 필름을 접착제로 부착) 방식을 적용해서 사이즈도 키우고 접착액 도포와 검사를 동시에 할 수 있어 좋다고 하네요.

 

BPL (Bending Protect Layer)는 플렉시블 OLED 생산공정에서 베젤을 축소하기 위해 180도 구부리는 부분의 회로 보호 차원에서 실리콘을 수차례 도포하는 공정 입니다. 

 

CRD (Cover Resin Dispenser)는 OLED 모듈 생산 공정에서 휴대폰에 압착되는 FPCB의 회로 보호, 부착력 강화 등을 위해 실리콘을 도포하는 공정 입니다.

 

 

참고로 동사는 삼성디스플레이에 FoD 라미, UTG 라미, 도포기, 복합기 등을 독점 공급하고 있습니다. 그러나 앞서 1Q22 제품별 매출을 보았을 때 UTG 라미와 조립기(FoD 라미)의 경우 '20년 이후 매출이 점점 줄어들다가 1Q22 기준으로는 매출이 아예 없어졌었지요. 제품에 문제가 생겨 매출이 없어진 건 아니구요. 해당 매출 감소를 통해 삼성디스플레이의 투자 집행 지연이 있었고, 그 외 업체에는 공급이 아직 잘 안되고 있음을 유추해볼 수 있습니다.

 

 

< TV 향 제품 >

 

 

OLED TV 관련 후공정 장비 중 복합기와 Side Sealing 도포기는 하나의 장비로 여러 공정을 처리할 수 있는 장점이 있다고 합니다. 모바일 쪽에서는 FoD Lamination 장비가 비슷한 장점을 가지고 있었지요.

 

 

 

 

 

 

여기서 회사가 소개하는 핵심기술이 또 하나 나옵니다. 서로 다른 장비 또는 기능을 융복합한 설비를 구현한다는 것인데요. 이에 더하여 초단납기가 가능하다는 점도 같이 어필하고 있습니다. 신제품 스펙이 정해지면 개발 및 제작에 약 3개월, 초도 납품 후 셋업에 약 1개월, 그 이후 양산이 가능하다고 하는군요.

 

디스플레이 후공정 장비 시장은 팹 장비 대비 교체 주기가 상대적으로 짧고, 고객사별 사양 및 공정이 서로 다르며, 장비 발주 후 보완 및 개조 투자가 지속 발생한다는 특징이 있습니다. 따라서 동사가 어필하는 "융복합기 신속 개발 및 양산"은 경쟁력 측면에서 긍정적인 것으로 보입니다.

 

 

  (3) 디스플레이 잉크젯 제품

 

카티바와 협업하는 분야는 칼라 필터에 적용되는 잉크젯 패턴 프린팅 장비 입니다. 동사가 자체개발한 분야는 잉크젯 코팅으로, UTG Lamination 장비에서 본 그것으로 추정됩니다. 

 

 

 

이제 QD-OLED 관련 잉크젯 장비에 대한 스토리를 잠깐 다루어보겠습니다. 동사는 잉크젯 기술력을 갖추고 있는 미국업체 카티바와의 협업을 통하여 삼성디스플레이에 납품을 시도하고 있습니다. 

 

카티바는 '19년 삼성디스플레이의 Q1 라인 구축 시 세메스에 밀려서 잉크젯 장비 납품에 실패했었습니다. 그러나 QD-OLED 생산 수율이 저조하여 올해초 8.5세대 잉크젯 장비 YIELDjet Jarvis 납품 얘기가 다시 나왔습니다. 이게 칼라필터 잉크젯 장비인데 8k 라서 세메스의 4k 장비 대비 경쟁력이 있다고 합니다. 여기서 HB솔루션은 카티바 장비 납품 후 유지보수 및 소프트웨어 지원 등을 담당할 예정이라고 하는데, 그 후 납품이 이루어졌는지, 남품했다면 얼마나 했는지, 앞으로는 어떻게 되는지에 대한 후속 뉴스가 없었습니다.

 

다만 그 이후 시점인 '22년 4월, QD-OLED 수율이 70~80% 수준까지 올라왔다는 뉴스가 나온 것을 볼 때 이미 카티바 제품이 들어간 게 아닌가 하는 생각이 듭니다. 매출 인식이 언제될 지는 모르지만요. 세메스가 카티바의 기술력을 흡수한 후 토사구팽 할 거라는 추측도 있습니다만.. 과거에 이미 그런 적이 있었고^^ QD 수율 문제를 겪은 데다가, QNED 까지 잉크젯 장비가 이어진다는 점을 감안하면 또 그렇게 막 나가긴 쉽지 않을 것으로 예상됩니다.

 

칼라필터 공정 이외에도 TFE, 후공정 모듈 잉크젯 장비도 태핑하고 있습니다. 이 중에서 후공정 모듈 쪽은 모든 업체가 고객사가 될 수 있고 기존 설비 교체도 가능해 시장 규모가 크다고 하네요.

 

한편, '22년 3월, HB솔루션은 카티바의 3년 만기 조건부 전환사채에 원화 기준 약 164억원을 투자합니다. 연 이율이 8% 나 되는데다가 만기 이전에 카티바가 유상증자를 하면 주식으로 전환할 수 있고, 이 경우 행사 가능한 신주인수권까지 붙어있습니다.(자본시장이 발달한 미국업체 임에도 불구하고 한국업체에 투자를 제안한 것으로 보나 조건이 좋은 걸 봤을 때 카티바의 자금 사정이 좋지 않은 것 같습니다) 1월에 카티바의 잉크젯 장비 납품 뉴스가 나온 후 3월에 HB솔루션의 카티바 투자 소식이 나오고 4월에 QD-OLED 수율이 올라왔다는 소식이 나왔습니다. 일련의 사건들이 연결되는 느낌이 드는군요.

 

 

  (4) 반도체 장비

 

HB솔루션에 대한 기대감을 높인 제품으로 유명합니다만 여전히 실적으로 입증되진 않았습니다. 기술적으로 좋은 장비라고는 하는데 '12년에 완성된 제품이 왜 아직도 안팔리는 걸까요? 워낙 오래된 떡밥이라 TOF-MEIS 매출이 유의미하게 발생해야 인정 받을 수 있을 것 같습니다.

 

 

 

  (5) 준비 중인 제품

 

VR, AR 초고해상도 측정, 잉크젯 프린팅 공정 계측 장비를 준비하고 있습니다. 이거도 돈될 거 같은 장비들이네요.

 

 

 

 

| 디스플레이 장비 시장

 

동사가 취급하는 제품과 정확히 매칭되는 시장 규모 자료는 없지만, 참고할 정도는 되는 것 같아 정리해봅니다.

 

 

  (1) 전체 디스플레이 장비

 

'20년 기준 전세계 디스플레이 장비 시장은 TFT 67.5억 달러, AMOLED FP 26.7억 달러, Cell + Module 장비 26.2억 달러, 칼라필터 12.6억 달러, Touch on TFE 7.0억 달러, PI Process 2.7억 달러 규모 입니다.

 

 

 

  (2) 디스플레이 검사 장비

 

전세계 디스플레이 검사 장비 시장은 '18년 5.4억 달러에서 '24년 13.8억 달러 규모로 CAGR 17.1% 성장할 것으로 보고 있습니다. 그 반면 국내 시장은 '18년 2,194억원에서 '24년 2,384억원으로 CAGR 1.4% 성장할 것으로 보고 있습니다. 국내 시장 성장률이 낮은 건 아마도 LCD 시장 철수와 관련이 있지 않을까 추측해봅니다.

 

 

 

장 폭락 이전 시점에 작성을 시작해서 요 며칠 사이 급격히 저렴해진 다른 종목들 살펴보느라 작업이 좀 늦어졌습니다. 취급 제품 정도만 가볍게 정리하려고 했는데 하다보니 양이 점점 늘어났네요. HB솔루션도 삼성디스플레이의 양치기 플레이에 희생(?)되고 있는 것 같습니다만 하반기에는 좋은 소식 들려오면 좋겠습니다.